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金刚石超薄精密切割片 广泛应用于半导体、集成线路、电路板(PCB)行业进行质量监控、失效分析、以及基础材料研究适用于各种进口和国产的精密切割机各种切割片品种、规格：产品代码结合剂磨料产品规格及说明 DCWA100 金属 金刚石 金刚石切割片 用于切割硬度极高的金属和硬质合金、非金属矿物质、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等样品。规格：100× 0.3 ×
金刚石精密切割片 广泛应用于半导体、集成线路、电路板(PCB)行业进行质量监控、失效分析、以及基础材料研究;适用于各种进口和国产的精密切割机.
| 产品代码 | 结合剂 | 磨料 | 产品规格及说明 |
| DCWA100 | 金属 | 金刚石 | 金刚石切割片 用于切割硬度极高的金属和硬质合金、非金属矿物质、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等样品。 规格：100× 0.3 × 12.7mm 锯片采用边缘烧结的工艺制成，精度高、刀命长等性能 |
| DCWA125 | 金属 | 金刚石 | 金刚石切割片 用于切割硬度极高的金属和硬质合金、非金属矿物质、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等样品。 规格：125× 0.4 × 12.7mm 锯片采用边缘烧结的工艺制成，精度高、刀命长等性能 |
| DCWA150 | 金属 | 金刚石 | 金刚石切割片 用于切割硬度极高的金属和硬质合金、非金属矿物质、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等样品。 规格：150× 0.5 × 12.7mm 锯片采用边缘烧结的工艺制成，精度高、刀命长等性能 |
| DCWA175 | 金属 | 金刚石 | 金刚石切割片 用于切割硬度极高的金属和硬质合金、非金属矿物质、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等样品。 规格：175× 0.7 × 12.7mm 锯片采用边缘烧结的工艺制成，精度高、刀命长等性能 |
| DCWA200 | 金属 | 金刚石 | 金刚石切割片 用于切割硬度极高的金属和硬质合金、非金属矿物质、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等样品。 规格：200× 0.9 × 22/32mm 锯片采用边缘烧结的工艺制成，精度高、刀命长等性能 |
| DCWB100 | 树脂 | 金刚石 | 金刚石切割片 用于切割电路板、塑料、金属等样品。 规格：100× 0.4 × 12.7mm |
| DCWB125 | 树脂 | 金刚石 | 金刚石切割片 用于切割电路板、塑料、金属等样品。 规格：125× 0.5× 12.7mm |
| DCWB150 | 树脂 | 金刚石 | 金刚石切割片 用于切割电路板、塑料、金属等样品。 规格：150× 0.6× 12.7mm |
| DCWB175 | 树脂 | 金刚石 | 金刚石切割片 用于切割电路板、塑料、材质较软的金属等样品。 规格：175× 0.7 × 12.7mm |
| DCWB200 | 树脂 | 金刚石 | 金刚石切割片 用于切割电路板、塑料、金属等样品。 规格：200（6 inch.）× 0.9 × 22/32mm |
